반도체 속 미세한 오류 한 번에 찾아낸다

2015.08.18 18:00
반도체 회로 내부에 발생한 미세한 결함을 손쉽게 검사할 수 있는 첨단 진단기술을 국내 연구진이 개발했다.
 
김건희 한국기초과학지원연구원 광분석 장비개발팀 책임연구원 팀은 차세대 반도체 칩의 내부구조를 살펴볼 수 있는 3차원 검사기술을 새롭게 개발했다고 18일 밝혔다. 결함이 발생한 위치는 물론 깊이와 크기까지 빠르게 살펴볼 수 있어 반도체 산업에 큰 보탬이 될 걸로 보인다.
 
반도체 결함 검출기술은 미세한 전자회로를 층층이 쌓아 만드는 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량을 열 영상으로 산출하는 기술이다. 반도체 칩 불량을 검사하는 방법은 과거에도 있었지만 이번 기술은 기존에 비해 2배 이상 빨리 검사할 수 있고, 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟도 검출할 수 있는 고감도 사양을 갖고 있다.
 
연구진은 이 기술을 국내 전기전자 계측장비 제조분야 중소기업인 한맥전자에 이전하고 상용화를 추진하고 있다. 연구진과 한맥전자가 공동으로 시작품 제작 및 성능 테스트를 거친 후 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다. 기술이전 계약금액은 정액기술료 1억 원, 경상기술료 매출의 3%로 수십 억 원의 매출 증대 효과가 기대된다.
 
김 연구원은 “이번 기술이전을 통해 국내 반도체 생산기업 및 관련 중소기업들의 국제 경쟁력을 한층 더 강화시킬 수 있을 것”이라고 밝혔다.
 
 

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