[과학게시판] 글로벌 ICT 표준 컨퍼런스 2019’ 外

2019.10.17 08:59
윤희숙 책임연구원(오른쪽)과 연구팀원들이 3D프린팅 결과에 대해 토의하고 있다. 재료연구소 제공.
윤희숙 책임연구원(오른쪽)과 연구팀원들이 3D프린팅 결과에 대해 토의하고 있다. 재료연구소 제공.

■ 과학기술정보통신부는 이달 15일부터 18일까지 서울 양재동 엘타워에서 한국정보통신기술협회 등 유관기관과 함께 ‘글로벌 ICT(정보통신기술) 표준 컨퍼런스 2019’를 개최한다고 밝혔다. 이 행사는 글로벌 정보통신기술 표준화 동향 및 국내 ICT 표준화 주요 성과를 공유하기 위해 2017년부터 열리고 있다. 올해는 ‘4차 산업혁명의 D.N.A.(Data, Network, AI), ICT표준으로 설계하다!’를 주제로 기존 표준기술 세미나외 토크 콘서트, 표준·특허 성공사례 발표회가 열린다. 작년보다 기간을 확대해 ‘ICT 표준진흥주간’으로 개최한다. 

 

■이달 19일부터 20일까지 대전 유성구 국립중앙과학관에서 과학과 수학을 직접 체험해 볼 수 있는 과학문화축제 ‘2019 펀펀사이언스’가 열린다. 펀펀사이언스는 청소년과 가족이 과학과 수학을 주제로 다양한 프로그램을 직접 체험하고 즐기는 체험행사다. 이번 행사는 50개 주제별 과학·수학체험부스와 강연, 문화공연, 학생 과학콘텐츠경진대회, 관람객 참여형 이벤트로 진행된다. 

 

■ 과학기술정보통신부는 16일 서울 양재동 엘타워 골드홀에서 산학연 연구자 200여명을 대상으로 2020년도 정부 연구개발(R&D) 예산안 현장공감 종합설명회를 개최했다. 이번 설명회는 24조원을 돌파하는 내년도 정부 R&D 예산안이 국회에 제출됨에 따라 연구현장의 공감대를 확산하고 산학연 연구역량을 결집해 내실있는 연구를 이끌어내기 위해 마련됐다. 이날 첫 설명회에 이어 23일에는 대전 연구개발특구진흥재단에서 2차 설명회를 진행한다. 

 

■재료연구소는 윤희숙 재료공정혁신연구본부 책임연구원 연구팀이 ‘2019 국가연구개발 우수성과 100선’에 선정됐다고 16일 밝혔다. 선정된 기술은 다종 세라믹 3D프린팅 전주기 기술이다. 이 기술은 수조형 재료공급 방식이 적용되는 3D프린팅 시스템을 소재 필름 공급형으로 전환하고 소재 간 혼입 방지 세척 기술과 다종 소재 동시 소결을 위한 다종 세라믹 3D프린팅 원료소재 및 탈지·소결 공정기술을 확보한 것이다. 

 

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