김남승 삼성전자 전무, 한국인 최초 3대 컴퓨터 구조 학회 명예의 전당 헌액

2019.07.29 15:51
김남승 삼성전자 메모리사업부 전무. 삼성전자 제공
김남승 삼성전자 메모리사업부 전무. 삼성전자 제공

김남승 삼성전자 메모리사업부 전무가 한국인 최초로 세계 3대 컴퓨터 구조 학회에서 운영하는 명예의 전당 모두에 이름을 올렸다.

 

삼성전자는 김 전무가 2015년 ‘국제 고성능 컴퓨터 구조 학회(HPCA)’, 2016년 ‘국제 마이크로아키텍처 학회(MICRO)’에 이어 지난달 말 미국컴퓨터학회(ACM)와 국제전기전자공학회(IEEE)가 공동주관하는 ‘국제 컴퓨터 구조 학회(ISCA)' 명예의 전당에 헌액됐다고 29일 밝혔다. 세계 3대 컴퓨터 구조 학회로 꼽히는 이 세 학회는 학회마다 최소 여덟 개 이상 논문을 올린 인물 중 기술 우수성과 영향력이 뛰어난 논문을 쓴 연구자를 명예의 전당에 올린다.

 

김 전무는 한국에서는 최초로, 세계에서는 24번째로 3대 학회의 명예에 전당에 모두 오른 인물이 됐다. 김 전무는 ISCA에서 2017년 가장 영향력 있는 논문상 수상자로 선정되기도 했다. 이 상은 15년 전 발표된 논문 중 학계나 산업계에 가장 큰 영향을 미친 논문 작성자에게 주어진다. 김 전무는 2002년 발표한 ‘마이크로프로세서의 누설 전류를 줄이는 새로운 구조와 회로 융합연구’ 논문을 통해 이 상을 받았다. 현재 상용화된 마이크로프로세서 대부분에 여기서 제안된 원리가 사용된다.

 

김 전무는 미국 일리노이대 컴퓨터공학과 교수로 재직하다 지난해 5월 삼성전자에 합류했다. 삼성전자는 합류 배경에 대해 “당시까지 몰두해 온 컴퓨터 구조 분야 연구를 실험실에 가둬두지 않고 산업 현장에 적용해 혁신을 이끌고자 하는 의지가 강했기 때문”이라고 설명했다. 현재 삼성전자에서 전체 컴퓨터시스템 구조의 관점에서 바라보는 새로운 메모리 기술 개발과 인공지능(AI) 분야에 다양하게 응용하기 위한 차세대 메모리반도체 연구를 수행하고 있다.

 

김 전무는 산업에 도움이 되는 실용적이고 간단한 해결책을 계속 제안할 계획이다. 김 전무는 “복잡성과 창의성 사이에서 혼란을 느끼며 단순하고 실용적인 해결책은 출판할 가치가 없다고 믿는 경향이 있는 학술 리뷰어들이 많은 지금 중요한 이정표가 될 것”이라며 “복잡한 현실 문제를 효율적으로 해결할 수 있는 단순하고 실용적인 해결책만이 창의적이고 새로운 해결책이라 믿는다”고 말했다.

메일로 더 많은 기사를 받아보세요!

댓글 0

작성하기

    의견쓰기 폼
    0/150